Инструкция для MSI G41M4-F, G41M4-L, G41TM-P31, G41TM-P33

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有毒有害物质或元素名称及含量标识

部件名称

有毒有害物质或元素

(Pb)

(Hg)

(Cd)

六价铬

(Cr(Vi))

多溴联苯 

(PBB)

多溴二苯醚

(PBde)

PCB板

结构件

芯 片

连接器

被动电子

元器件

线材

〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/t6-

2006规定的限量要求以下。

☓:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/

t6-2006规定的限量要求。

附记 : 请参照

含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.5%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量

达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料,用于连接接脚  (pins)  与微处理器  (microprocessors)  封

装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部;介于

半导体芯片和载体间,来完成电力连结。




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