135

ASRock  H61M-DG3/USB3  Motherboard

Bahasa Indonesia

1.2 Spesifi kasi

 Podium 

- Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 6.8-in, 22.6 cm x 17.3 cm

- Desain All Solid Capacitor

 CPU 

- Mendukung Intel

®

 Core

TM

 i7 / i5 / i3 Generasi ke-2 dalam 

  paket LGA1155

- Menggunakan Teknologi Intel

®

 Turbo Boost 2.0

- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”

 Grup Chip 

- Intel

®

 H61

- Mendukung Intel

®

 Rapid Start Technology dan Smart 

  Connect Technology 

 Ingatan 

- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran  

- 2 x Alur DDR3 DIMM

- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang 

  tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel

®

 Ivy Bridge CPU, 

  DDR3 1333 dengan Intel

®

 Sandy Bridge CPU)

- Kapasitas paling banyak: 16GB 

- Mendukung Intel

®

 Extreme Memory Profi le (XMP) dengan 

  Intel

®

 Ivy Bridge CPU

 Alur Ekspansi 

- 1 x slot PCI Express 3.0 x16 

  * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel

®

 Ivy Bridge CPU. 

    Dengan Intel

®

 Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang 

    didukung.

- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot

 Diagram * 

Intel

®

 HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya 

  dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan 

  GPU. 

- Mendukung Intel

®

 HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

 Quick 

  Sync Video 2.0, Intel

®

 InTru

TM

 3D, Intel

®

 Clear Video HD 

  Technology, Intel

®

 Insider

TM

, Intel

®

 HD Graphics 2500/4000 

  dengan Intel

®

 Ivy Bridge CPU

- Mendukung Intel

®

 HD Graphics Built-in Visuals: Intel

®

 Quick 

  Sync Video, Intel

®

 InTru

TM

 3D, Intel

®

 Clear Video HD 

  Technology, Intel

®

 HD Graphics 2000/3000, Intel

®

 Advanced 

  Vector Extensions (AVX) dengan Intel

®

 Sandy Bridge CPU

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel

®

 Ivy Bridge CPU,

  Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel

®

 Sandy Bridge 

  CPU 

- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel

®

 Ivy Bridge CPU. 

  Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel

®

 Sandy Bridge 

  CPU.